国产芯片的真实水平如何？

首先，引用豪威科技联合创始人，清华毕业的半导体大牛陈大同先生近期的一张PPT。

制造：别说中国了，美国现在都落后了，Intel的先进制程迟迟跳票，全美半导体协会上书拜登总统，请求国家给与半导体领域投资支持。

封装：国内也就是基本赶上的水平，毕竟部分高端封装是和高端制程制造协同推进的，没有制造就谈不上封装。

IP：国内基本上没什么IP公司吧，除了芯原。

材料：大硅片倒是有沪硅产业，300mm片还是客户试用过程，不过硅片材料仍然主要来自于海外企业。还有一些封装材料，比如CPU的封装材料ABF载板，全球主要产能在台湾和日本。

制造、封装、设备、材料这些都偏上游，距离用户比较远，国产化替代的难度更大。日本就凭一个光刻胶就可以把韩国的半导体产业掐得死死的。

芯片作为交付的产品，是由芯片设计企业交付的，所以下面重点说芯片产品，也就是芯片设计公司。

不完全罗列一些能够有能力与全球巨头竞争的企业吧：

豪威科技，CIS，全球前3；

汇顶科技，指纹识别芯片，全球前2；

兆易创新，NOR FLASH，全球前5；

华为海思，紫光展锐，手机芯片，全球前5；

但是还应该意识到，芯片的品类众多，目前能和国际巨头一决高下的国内公司屈指可数（字面意思的，两只手真的数得过来）。

芯片的设计终究是大量高科技人才堆出来的。

国内芯片设计公司超过1000人的有几家呢？

再看看国际巨头，纷纷在并购，千亿美金市值的公司并购数百亿美金市值的公司。

通过并购，整合销售渠道，扩充产品线，扩大IP共享，提高效率和Time to market.

而国内目前半导体投资火热，

小公司如雨后春笋，规模小，产品面向低端，竞争激烈，最后的结果，大家都不挣钱。

1月23日更新，看到大家很关注这个话题，不妨多说几句，最近自媒体报道的所谓欧美断供中国汽车芯片这件事，不存在的。实质上是全球车企都面临的芯片短缺，根本原因是疫情初期，整个汽车产业链的悲观预期传递到了半导体产业链，芯片的预定量减少了。而后来在2022年q4开始，大家开始补货，造成了挤兑。也就是说，全球车企都缺芯片，不止中国。

1月28日更新，有感于评论区的一位朋友提到华为SoC第一，我评论一下：你这么说我不反对。毕竟华为投了那么多资源，不光是人才，而且还是华为手机一代一代的养着海思，把海思养大的。海思头几年做的芯片也不行，但是华为坚持用，给了海思机会。这种坚持用的做法，也很难得。

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