铜箔

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[0001]本实用新型属于铜箔技术领域,具体涉及一种耐曲折耐折叠铜箔。背景技术:[0002]铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为pcb的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,...
[0001]本实用新型属于石墨铜箔技术领域,具体涉及一种石墨铜箔。背景技术:[0002]石墨铜箔又叫石墨烯铜箔,是以压延铜箔为基底材料,采用化学气相沉积法,通过高温催化作用,在压延铜箔表面生成石墨烯薄膜,这种石墨烯薄膜是迄今发现的高强度、高...
[0001]本实用新型涉及一种放卷输出机构,特别是涉及一种用于卷装铜箔的放卷输出机构。背景技术:[0002]目前,用于卷装铜箔的放卷机构一般都是在放卷辊放卷后,铜箔通过卷出辊组直接卷出,并由铜箔输送带送至后续加工装置,当放卷辊上卷装铜箔放至...
[0001]本实用新型涉及铜箔加工技术领域,具体为一种铜箔收卷装置。背景技术:[0002]铜箔具有低表面氧气特性,用于附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围,其主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金...
[0001]本实用新型涉及存储装置领域,尤其涉及一种铜箔生产用存储装置。背景技术:[0002]铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围,主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合...

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